ASRock B860M-X Gen5 WiFi Mainboard

Das ASRock B860M-X WiFi R2.0 ist ein leistungsstarkes Micro ATX Mainboard, das für moderne Computeranwendungen konzipiert wurde. Es unterstützt den neuesten DDR5-RAM und bietet eine maximale Speicherkapazität von bis zu 128 Gigabyte, was es ideal für anspruchsvolle Anwendungen und Multitasking macht. Mit dem LGA 1851 Prozessorsockel und dem Intel B860 Chipsatz ist dieses Mainboard in der Lage, die neuesten Intel-Prozessoren zu unterstützen und eine hohe Leistung zu gewährleisten. Die integrierte WLAN-Funktionalität nach dem Standard Wi-Fi 6E ermöglicht eine schnelle und stabile drahtlose Verbindung, während die verschiedenen Videoanschlüsse, einschliesslich HDMI und DisplayPort, eine flexible Anbindung an moderne Displays bieten. Darüber hinaus bietet das Mainboard zahlreiche interne Anschlussmöglichkeiten, um eine Vielzahl von Speicherlösungen zu integrieren. - Unterstützt DDR5-RAM mit einer maximalen Geschwindigkeit von 9066 MHz (OC) - Integriertes WLAN nach Wi-Fi 6E Standard für schnelle drahtlose Verbindungen - Vielseitige Videoanschlüsse: 1x HDMI 2.1 und 1x DisplayPort - Maximale RAM-Kapazität von 128 GB für anspruchsvolle Anwendungen - Zahlreiche interne Anschlussmöglichkeiten, einschliesslich SAS und RAID-Konfigurationen.

Chipsatz: Intel® B860 / Prozessorsockel: Sockel 1851 / Speicherunterstützung: 2x DDR5 / Formfaktor: Micro-ATX

Das ASRock B860M-X GEN5 WiFi basiert auf dem Intel®-B860-Chipsatz und unterstützt Intel®-Prozessoren für den Sockel 1851. Es verfügt über vier DDR5-Slots für bis zu 256 GB Arbeitsspeicher. Zur weiteren Ausstattung des ASRock B860M-X GEN5 WiFi gehören ein PCIe-4.0-x16-Slot, ein PCIe-4.0-x4-Slot und ein PCIe-4.0-x1-Slot. Außerdem verfügt das ASRock B860M-X GEN5 WiFi über 8-Kanal-Sound, eine 2.5 Gigabit-LAN-Schnittstelle, WiFi 6E, Bluetooth 5.3, vier SATA3-Anschlüsse, zwei M.2-Anschlüsse und eine Reihe an USB-Schnittstellen.

Asrock B860m-x Gen5 Hauptplatine. Entfesseln Sie Leistung der nächsten Generation mit dem ASRock B860M-X GEN5 Motherboard. Mit einem leistungsstarken Intel B860 Chipsatz und einem LGA 1851 Sockel unterstützt es Intel Core Ultra (Serie 2) Prozessoren und DDR5-Speicher bis zu 128 GB. Erleben Sie blitzschnelle Konnektivität mit PCIe 5.0 x16, 2.5-Gb-Ethernet, Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3. Speicheroptionen gibt es im Überfluss mit 4 SATA III Ports und 1 M.2 Slot. Genießen Sie Premium-Audio mit Realtek ALC897 und vielseitige USB-Anschlüsse, einschließlich USB 3.2 Gen 2x2 Type-C. Dieses Micro-ATX-Board ist Ihr Tor zu einem Hochleistungs-Computing-Erlebnis. Zertifizierung: FCC, CE, ErP/EuPFrontpanel-Audioanschluss: JaRAID-Unterstützung: JaRAID-Level: 0 10 1 5USB-Anschlusstyp: USB Typ-A USB Typ-CMotherboard-Chipsatz: Intel B860Unterstützte Windows-Betriebssysteme: Windows 11 x64ATX-Stromanschluss (24-polig): JaAudio-Chip: Realtek ALC897TPM-Anschluss: JaEthernet-LAN-Datenraten: 10.100,1000.2500 Mbit/sAudioausgangskanäle: 7.1 KanäleMotherboard-Chipsatz-Familie: IntelUSB 2.0-Anschlüsse: 2Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A-Anschlüsse: 3 1Anzahl Gehäuselüfteranschlüsse: 2Ethernet-LAN-(RJ-45)-Anschlüsse: 1ECC-Kompatibilität: Non-ECCCPU-Lüfteranschluss: JaMaximaler interner Arbeitsspeicher: 128 GBAnzahl SATA III-Anschlüsse: 4BIOS-Typ: UEFI AMIHDCP: JaAnzahl CPU-Lüfteranschlüsse: 2Anzahl RGB-LED-Stiftleisten: 1Bluetooth: JaAnzahl Wasserpumpenanschlüsse: 1PCI Express x4 (Gen 4.x) Steckplätze: 1Anzahl USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C-Anschlüsse: 1Flashback-BIOS-Taste: JaUnbuffered Memory: JaAnzahl Antennen: 2Unterstützte Prozessorsockel: LGA 1851Motherboard-Formfaktor: micro ATXAnzahl USB 2.0-Anschlüsse: 2Wi-Fi-Standards: 802.11a Wi-Fi 6 (802.11ax) Wi-Fi 5 (802.11ac) 802.11g Wi-Fi 4 (802.11n) 802.11b Wi-Fi 6E (802.11ax)Breite: 244 mmUnterstützte Speichertypen: DDR5-SDRAMProzessorsockel: LGA 1851 (Sockel V1)Anzahl DisplayPorts: 1PCI Express x16 (Gen 5.x) Steckplätze: 1Unterstützte Speichermedie...

ASRock X670E‑ITX/TB4 – Mini‑ITX‑Mainboard – AMD X670E (90‑MXBSF0‑A0UAYZ, EAN: 4711581490734) Das ASRock X670E‑ITX/TB4 Mainboard im kompakten Mini‑ITX‑Format ist die ideale Basis für leistungsstarke AMD‑Ryzen™‑Systeme. Es unterstützt den X670E‑Chipsatz, PCIe 5.0‑Anschlüsse, schnelle M.2‑NVMe‑SSDs und bietet integriertes Wi‑Fi 6E sowie einen Thunderbolt™ 4‑Port für hohe Datenraten. Robuste Spannungsversorgung, vielseitige Konnektivität und moderne Features sorgen für stabile Performance bei Gaming, Kreativ‑Workloads oder produktiven Anwendungen – perfekt für platzsparende High‑End‑Builds.Auf einen BlickFormfaktorMicro ATXChipsatzIntel B860Unterstützte RAM-TechnologieDDR5 SDRAMProzessorsockelLGA1851 SockelRAM-Steckplätze2 DIMM-SteckplätzeInterne Schnittstellen4 x USB 2.0 - Stiftleiste, 2 x USB 3.0 - Stiftleiste, 1 x USB-C - Stiftleiste, 1 x TPM-Header, 2 x 4-poliger System-Lüfter-Anschluss, ATX Stromstecker (24-pol.), Frontpanel Audiostecker, 4-poliger RGB LED Anschluss, 4-poliger Abschluss für die WasserpumpeAlle technischen Dat