Intel Xeon 5217, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, Einsch...
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Intel Xeon 5217, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, Einschub, Intel, 3 GHz
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| Produktname | Intel Xeon 5217, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, Einsch... |
| Marke | Intel |
| EAN | 8592978158859 |
Speicher
| ECC | Ja |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2667 MHz |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 1 TB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speicherkanäle | Hexa-Kanal |
Logistikdaten
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |
Gewicht und Abmessungen
| Prozessor-Paketgröße | 76mm x 56.5mm |
Sonstige Funktionen
| RAM-Speicher maximal | 1 TB |
Grafik
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Separater Grafikadapter | Nein |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
Prozessor
| Prozessor Codename | Cascade Lake |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3, 7 GHz |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Anzahl Prozessorkerne | 8 |
| ARK Prozessorerkennung | 193396 |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor | 5217 |
| Prozessor-Threads | 16 |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Verpackungsart | Einschub |
| Prozessor-Cache | 11 MB |
| Kühler enthalten | Nein |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Thermal Design Power (TDP) | 115 W |
| Grundfrequenz des Prozessors | 3 GHz |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory-Technologie | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® TSX-NI | Ja |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 1 |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Ja |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Speed Select-Technologie - Leistungsprofil (Intel® SST-PP) | Nein |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Nein |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Nein |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | Ja |
| Modusbasierte Execute Control (MBE) | Ja |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Ja |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Intel® Run Sure Technology | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel Speed Select Technology (SST) | Nein |
Betriebsbedingungen
| Tcase | 79 °C |
Technische Details
| Speichergeschwindigkeit (max.) | 2667 MHz |
| Anzahl der UPI-Links | 2 |
| Produkttyp | Processor |
| Status | Launched |
| Startdatum | Q2'19 |
| Instandhaltungsstatus | Baseline Servicing |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
Merkmale
| Unterstützte Befehlssätze | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G077159 |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A992C |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Skalierbarkeit | 4S |
| PCI Express CEM Revision | 3.0 |
| Marktsegment | Server |
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