Thermal Grizzly Putty Advance (30 g) | Wärmeleitpaste

TG Putty ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads. Als leicht aufzutragender und flexibler „Gap-Filler“ gleicht es Höhenunterschiede aus und eignet sich somit ideal als Ersatz für Wärmeleitpads auf Grafikkarten. Hier kommen in der Regel ab Werk mehrere Arten von Wärmeleitpads in unterschiedlichen Höhen zum Einsatz, sodass beim Erneuern der Pads oder beim Umbau des Kühlers auf einen GPU-Wasserkühler entsprechend mehrere unterschiedliche Pads benötigt werden. Das Auftragen des TG Putties erfolgt entweder mit den beiliegenden Spachteln oder per Hand (Handschuhe empfohlen). Mit dem Spachtel kann es großflächig aufgetragen werden. Alternativ kann das TG Putty per Hand zu kleinen Kügelchen geformt werden, die von der Größe her an die aufzutragende Fläche (z.B. VRAM, SMD) angepasst werden können. Das TG Putty kann dabei Höhenunterschiede von 0,2 bis 3,0 mm ausgleichen. TG Putty ist in drei Varianten verfügbar, die sich hauptsächlich in ihrer Wärmeleitfähigkeit unterscheiden: TG Putty Basic mit mittlerer Wärmeleitfähigkeit TG Putty Advance mit guter Wärmeleitfähigkeit TG Putty Pro mit sehr guter Wärmeleitfähigkeit Für den Umbau einer einzelnen, kleineren Grafikkarte ohne aktive Backplate (z.B. GeForce GTX 1060) wird in etwa eine 30-Gramm-Dose TG Putty benötigt. Bei einer größeren Grafikkarte wie beispielsweise einer GeForce RTX 4090 reicht in der Regel eine Dose mit einer Füllmenge von 30g für den Speicher (VRAM) und die Spannungswandler (VRM) auf der Vorderseite aus. Auf der Rückseite befindet sich zwischen dem PCB und der Backplate bei größeren Grafikkarten oftmals ein einheitlicher, größerer Abstand zwischen den beiden Oberflächen. Hier werden in etwa zwei 30-Gramm-Dosen benötigt, wenn dieser Abstand komplett ausgefüllt werden soll. Hinweise: TG Putty ist nicht für das Verwenden auf Prozessoren (IHS oder Direct Die) und direkt auf dem Grafikchip geeignet! Vor dem Auftragen sollte die Zieloberfläche gründlich gereinigt und entfettet wer...

Thermal Grizzly Putty Advance 30g Wärmeleitpaste. THERMAL GRIZZLY Putty Advance 30g: Entfesseln Sie Spitzenleistungen Ihrer Komponenten mit dieser Premium-Wärmeleitpaste. Entwickelt für überragende Wärmeübertragung, sorgt sie für kühlere, leisere Betriebsgeräusche und erhöhte Systemstabilität. Ihre einzigartige Knetmasse-Konsistenz garantiert eine einfache, saubere Anwendung für vollständige Abdeckung und minimiert so das Risiko von Überhitzung. Ideal für Overclocking und anspruchsvolle Arbeitslasten, bietet diese nicht leitende Paste langanhaltende, stabile Leistung, schützt Ihre wertvolle Hardware und verlängert deren Lebensdauer. Verbessern Sie Ihre Kühlung und maximieren Sie das Potenzial Ihres Systems. THERMAL GRIZZLY Putty Advance 30g: Erzielen Sie maximale Kühlleistung für Ihre KomponentenEntfesseln Sie das volle Potenzial Ihrer CPU und GPU mit THERMAL GRIZZLY Putty Advance, einer Premium-Wärmeleitpaste, die für Enthusiasten und Profis entwickelt wurde, die eine überragende Wärmeübertragung suchen. Dieses Hochleistungs-Wärmeleitmaterial (TIM) gewährleistet optimale Kühleffizienz, sodass Ihre Komponenten auch unter anspruchsvollsten Arbeitslasten kühler und leiser laufen. Erleben Sie verbesserte Systemstabilität und Langlebigkeit mit dieser fortschrittlichen Wärmelösung.THERMAL GRIZZLY Putty Advance wurde für einfache Anwendung und lang anhaltende Leistung entwickelt. Die einzigartige kittartige Konsistenz ermöglicht ein müheloses Verteilen, gewährleistet vollständige Abdeckung und eliminiert Lufteinschlüsse zwischen Heatspreader und Kühlkörper. Dies maximiert die Wärmeleitfähigkeit und minimiert das Risiko einer Überhitzung, wodurch Ihre wertvolle Hardware vor Leistungseinbußen und möglichen Schäden geschützt wird. Vergessen Sie die unordentliche Anwendung herkömmlicher Wärmeleitpasten, THERMAL GRIZZLY Putty Advance bietet ein sauberes und kontrolliertes Anwendungserlebnis.Hauptvorteile:Überragende Wärmeübertragung: Erleben Sie deutlich niedrigere Temperature...

TG Putty von Thermal Grizzly ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads. Als leicht aufzutragendes und flexibles Füllmaterial gleicht es von 0,2 bis 3,0 mm Höhenunterschiede aus und eignet sich somit ideal als Ersatz für Wärmeleitpads auf Grafikkarten. Ansonsten würden mehrere Arten von Wärmeleitpads in unterschiedlichen Höhen zum Einsatz kommen.