Intel Xeon Gold 5317, Intel® Xeon® Gold, LGA 4189, 10 nm, Einschub, In...
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Intel Xeon Gold 5317, Intel® Xeon® Gold, LGA 4189, 10 nm, Einschub, Intel, 3 GHz
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| Produktname | Intel Xeon Gold 5317, Intel® Xeon® Gold, LGA 4189, 10 nm, Einschub, In... |
| Marke | Intel |
| EAN | 8592978319984 |
Speicher
| ECC | Ja |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 6 TB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speicherkanäle | Okta-Kanal |
Logistikdaten
| Warentarifnummer (HS) | 85423119 |
Gewicht und Abmessungen
| Prozessor-Paketgröße | 77.5 x 56.5 mm |
Sonstige Funktionen
| RAM-Speicher maximal | 6 TB |
Grafik
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Separater Grafikadapter | Nein |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
Prozessor
| Prozessor Codename | Ice Lake |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3, 6 GHz |
| Frequenz des Kerns mit hoher Priorität | 3, 2 GHz |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Anzahl Prozessorkerne | 12 |
| ARK Prozessorerkennung | 215272 |
| Systembus-Rate | 11, 2 GT/s |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor | 5317 |
| Prozessor-Threads | 24 |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor Lithografie | 10 nm |
| Verpackungsart | Einschub |
| Prozessor-Cache | 18 MB |
| Kühler enthalten | Nein |
| Prozessorsockel | LGA 4189 |
| Frequenz des Kerns mit niedriger Priorität | 2, 8 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 150 W |
| Kerne mit niedriger Priorität | 8 |
| Grundfrequenz des Prozessors | 3 GHz |
| Kerne mit hoher Priorität | 4 |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 2 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Ja |
| Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience | Ja |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Ja |
| Intel® Crypto-Beschleunigung | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | Ja |
| Modusbasierte Execute Control (MBE) | Ja |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Ja |
| Intel® Run Sure Technology | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Total Memory Encryption | Ja |
| Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX | 64 GB |
Technische Details
| Speichergeschwindigkeit (max.) | 2933 MHz |
| Anzahl der UPI-Links | 3 |
| Status | Launched |
| Zielmarkt | Cloud Computing |
| Startdatum | Q2'21 |
| Instandhaltungsstatus | Baseline Servicing |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
Betriebsbedingungen
| Tcase | 84 °C |
Merkmale
| Unterstützte Befehlssätze | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G178966 |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Ja |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A992CN3 |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 64 |
| PCI-Express-Slots-Version | 4.0 |
| Skalierbarkeit | 2S |
| Marktsegment | Server |
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