FUJITSU Intel Xeon Gold 5317 12C 3.0 GHz
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Fujitsu Intel Xeon 5317 12C (LGA 4189, 3 GHz, 12 -Core), Prozessor
Fujitsu Intel Xeon 5317 12C (LGA 4189, 3 GHz, 12 -Core), Prozessor
Kurzinformation: Intel Xeon Gold 5317 - 3 GHz - 12 Kerne - 24 Threads - 18 MB Cache-Speicher - für PRIMERGY RX2530 M6, RX2540 M6. Hersteller: Fujitsu Produkt-Art.-Nr.: PY-CP62XM Modell: Intel Xeon Gold 5317 EAN/UPC: 4065221251149 Produktbeschreibung: Intel Xeon Gold 5317 / 3 GHz Prozessor Produkttyp: Prozessor Prozessorart: Intel Xeon Gold 5317 Anzahl der Kerne: 12 Kerne / 24 Threads Cache-Speicher: 18 MB Prozessorinstanz: 1 Taktfrequenz: 3 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz: 3,6 GHz Funktionen: Intel Turbo Boost Technologie 2.0, Intel Advanced Vector Extensions (AVX), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) Entwickelt für: PRIMERGY RX2530 M6, RX2540 M6 Detaillierte Spezifikationen: Allgemeiner Produkttyp: Prozessor Prozessorart / Formfaktor: Intel Xeon Gold 5317 Anzahl der Kerne: 12 Anzahl der Threads: 24 Cache-Speicher: 18 MB Cache-Speicher Details: L3 - Smart Cache - 18 MB Prozessorinstanz: 1 Taktfrequenz: 3 GHz Max. Turbo-Taktfrequenz: 3,6 GHz Thermisch.
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FUJITSU Intel Xeon Gold 5317 12C 3.0 GHz
FUJITSU Intel Xeon Gold 5317 12C 3.0 GHz
Fujitsu Xeon Intel Gold 5317. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Gold, Prozessorsockel: LGA 4189, Prozessor Lithografie: 10 nm. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 6 TB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Skalierbarkeit: 2S. Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX: 64 GB. RAM-Speicher maximal: 6 TBProzessorProzessorherstellerIntelProzessorgenerationSkalierbare Intel® Xeon® der 3. GenerationProzessor5317Grundfrequenz des Prozessors3 GHzProzessorfamilieIntel® Xeon® GoldAnzahl Prozessorkerne12ProzessorsockelLGA 4189Komponente fürServer/ArbeitsstationProzessor Lithografie10 nmProzessor-SerienIntel Xeon Gold 5000 SeriesProzessor-Threads24Systembus-Rate11,2 GT/sProzessorbetriebsmodi64-BitProzessor Boost-Frequenz3,6 GHzProzessor-Cache18 MBThermal Design Power (TDP)150 WProzessor CodenameIce LakeSpeicherMaximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt6 TBSpeichertypen, vo
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FUJITSU Intel Xeon Gold 5317 12C 3.0 GHz FUJITSU Intel Xeon Gold 5317 12C 3.0 GHz Suchen bei War erhältlich bei ...
Technische Daten
| Produktname | FUJITSU Intel Xeon Gold 5317 12C 3.0 GHz |
| Marke | Fujitsu |
| EAN | 4065221251149 |
Speicher
| ECC | Ja |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 6 TB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
| Speicherkanäle | Okta-Kanal |
Sonstige Funktionen
| RAM-Speicher maximal | 6 TB |
Grafik
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
| Separater Grafikadapter | Nein |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Separates Grafikkartenmodell | Nicht verfügbar |
Prozessor
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Anzahl Prozessorkerne | 12 |
| Prozessor-Threads | 24 |
| Systembus-Rate | 11, 2 GT/s |
| Grundfrequenz des Prozessors | 3 GHz |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Thermal Design Power (TDP) | 150 W |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation |
| Prozessorsockel | LGA 4189 |
| Prozessor-Cache | 18 MB |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3, 6 GHz |
| Prozessor Codename | Ice Lake |
| Prozessor | 5317 |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor Lithografie | 10 nm |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Ja |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
| AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten | 2 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Ja |
| Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience | Ja |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Ja |
| Intel® Crypto-Beschleunigung | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | Ja |
| Modusbasierte Execute Control (MBE) | Ja |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Ja |
| Intel® Run Sure Technology | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Total Memory Encryption | Ja |
| Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX | 64 GB |
Betriebsbedingungen
| Tcase | 84 °C |
Technische Details
| Speichergeschwindigkeit (max.) | 2933 MHz |
| Anzahl der UPI-Links | 3 |
| Zielmarkt | Cloud Computing |
| Status | Launched |
| Startdatum | Q2'21 |
| Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR4-SDRAM |
Merkmale
| Unterstützte Befehlssätze | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Ja |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 64 |
| PCI-Express-Slots-Version | 4.0 |
| Skalierbarkeit | 2S |
| Marktsegment | Server |
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