Thermal Grizzly Minus Pad 8 (120 x 20 x 1,0 mm) | Wärmeleitpad

Das Thermal Grizzly Minus Pad ist ein aus modifiziertem Silikon gefertigtes Wärmeleit-Pad. Das Silikon ist mit Metall-Oxiden gefüllt und erhält dadurch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 ist ein weicher GapFiller, der leicht haftend ist, aber sich auch wieder leicht entfernen lässt. Außerdem ist es elektrisch isolierend. Es verfügt des weiteren über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, die es schon bei sehr geringem Anpressdruck entfalten kann Das Thermal Grizzly Minus Pad 8 wird in elektrischen Komponenten wie z.B. PCs, Notebooks, LED- und LCD Geräten, Halbleitern und Transformatoren eingesetzt. Insbesondere beim "Overclocking" von Computern wird das Thermal-Grizzly Minus Pad 8 für RAM, aber auch für CPUs und GPUs eingesetzt. Generell kann es in allen Anwendungen verwendet werden, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper eingesetzt wird.

Thermal Grizzly Pad Minus Pad 8 120 X 20 X 1.0 Mm Wärmeleitpaste. Verbessern Sie die thermische Leistung Ihres PCs mit THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8. Dieses in Deutschland entwickelte 120x20 x 1.0 mm große Wärmeleitpad bietet überragende Wärmeübertragung für CPUs, GPUs, VRMs und Speicher. Seine hochflexible, elastische Oberfläche füllt mikroskopisch kleine Lücken und sorgt so für optimalen Kontakt und drastisch reduzierte Komponententemperaturen. Genießen Sie verbesserte Stabilität, Übertaktungspotenzial und eine längere Lebensdauer. Leicht zuzuschneiden und anzubringen, ist es eine saubere, zuverlässige und umweltfreundliche Alternative zu Wärmeleitpaste. Entwickelt für langfristige Stabilität, trocknet es nicht aus und reißt nicht. THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8 120x20x1.0mm | Hochleistungs-WärmeleitpadKategorie: KomponentenUnterkategorie: Wartung---Erzielen Sie überlegene thermische Leistung und entfesseln Sie das volle Potenzial Ihres Systems mit dem THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8. Dieses Hochleistungs-Wärmeleitpad ist die ultimative Lösung zum Überbrücken von Lücken und zur Gewährleistung einer außergewöhnlichen Wärmeübertragung zwischen kritischen Komponenten wie CPUs, GPUs, VRMs und Speicher-ICs. Das in Deutschland für Enthusiasten und Profis entwickelte Minus Pad 8 bietet eine zuverlässige, einfach zu bedienende und hochwirksame Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten.Als Teil der renommierten Minus Pad 8-Serie verfügen diese Hochleistungs-Wärmeleitpads über eine einzigartig elastische und flexible Oberfläche. Diese bemerkenswerte Flexibilität ermöglicht es ihnen in Kombination mit einer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit, selbst die mikroskopischsten Lücken zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten perfekt auszugleichen. Durch die Schaffung einer nahtlosen thermischen Schnittstelle reduziert das Minus Pad 8 die Betriebstemperaturen drastisch, was zu einer verbesserten Systemstabilität, mehr Leistungsspielraum für Übertaktung und einer verlängerten Lebensd...

Die leicht zu verarbeitenden und flexiblen Minus-Pads bestehen aus unterschiedlichen Bestandteilen. Sie basieren auf einem keramischen Silikon-Formel-Komplex und Nano-Aluminium-Oxid. Die Pads gewährleisten somit stets einen optimalen Wärmetransport. Schon geringster Anpressdruck reicht zur optimalen Befestigung aus. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS-konform. W/mK 8.0, Temperaturbereich -100 °C bis +200 °C. Masse: 120 x 20 x 1 mm.